工藝流程：
1：真空濺射鍍銅工藝段 - 非金屬材料金屬化、技術路線：磁控濺射or蒸鍍等。

2：液體電鍍工藝段 - 銅層沉積增厚、技術路線：液體水平電鍍。

3：成品材料配切工藝段。


制程技術路線：
1：基材：膜寬800-1650mm，厚度3-8umPET、PP、PI等材質。 

2：基材沉積約30-70nm的金屬銅層，方阻約為0.5-2歐姆。實現基材表面金屬化。 

3：水鍍增厚至1um或以上。



真空沉積技術：
1、磁控濺射鍍膜技術：通過電場和磁場的作用，工作氣體產生輝光放電，離子轟擊靶材濺射出材料粒 子而形成膜層的方法。磁控濺射鍍膜技術可以用于鍍制金屬膜或合金膜，如銅、鋁、鈦、鎳等以及鎳 鉻、鎳銅等膜層。還可以通過反應濺射的方式鍍制介質膜。 

2、技術優點：具有鍍膜穩定性好、重復性好、均勻度好、適合大面積鍍膜、膜層致密、結合力好、工 藝靈活度高等優點。


新材料優勢：
在塑料薄膜表面上先采用真空濺鍍的方式，制作一層金屬層，然后采用水介質電鍍或其它的方式， 將銅層加厚到1微米或以上，這就是復合銅箔的概念。

1、銅的用量大大減少，成本降低。

2、復合銅箔中間的塑料隔膜層可以大大提高電池的燃燒安全性。

3、新材料帶來電池重量的減輕，從而增加電池的能量密度。

4、新材料制備的集流體，總體厚度不增加的情況下，比原來的純金屬集流體變輕了 80%。

5、由于集流體的重量占比減輕，電池能量密度就能夠明顯提升。

6、采用新材料制備出來的集流體，熱穩定性能夠得到顯著提高。并且它本身是不燃的，能夠提升 電池的安全性。