產品詳情
設備簡述：TS-CJLX系列金屬膜鍍膜生產線主要針對片式電阻其它陶瓷被動元件，PCB電路板等工件表面鍍膜而設計的立式生產線。可實現單面鍍膜或者工件兩側同步鍍膜。
設備應用：適用于片式電阻等陶瓷被動元件、PCB電路板、IC封裝載板、陶瓷濾波器等電子元器件工件表面鍍制單層或者多層金屬膜。
設備特點：設備采用磁控濺射鍍膜方式，可實現全自動連續鍍膜，可實現單面或者雙面同時鍍膜。設備具有高效、大批量、穩定和重復性好等優點，設備有立式或者臥式兩種結構，以適合不同的基材和鍍膜工藝。
設備應用：適用于片式電阻等陶瓷被動元件、PCB電路板、IC封裝載板、陶瓷濾波器等電子元器件工件表面鍍制單層或者多層金屬膜。
設備特點：設備采用磁控濺射鍍膜方式，可實現全自動連續鍍膜，可實現單面或者雙面同時鍍膜。設備具有高效、大批量、穩定和重復性好等優點，設備有立式或者臥式兩種結構，以適合不同的基材和鍍膜工藝。
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