磁控濺射鍍膜
1、磁控濺射鍍膜效果比電弧離子鍍膜好很多，粗熔滴顆粒少。
2、膜基結合力優于真空蒸發鍍膜。真空蒸發鍍膜技術中，膜層中原子的能量僅為蒸發時攜帶的熱能，相當于00.1~0.2eV；而磁控濺射鍍膜技術中，膜層粒子的能量是由氬離子與靶材表面原子發生能量交換和動量交換，可提高膜基結合力。
3、膜層成分接近靶材。磁控濺射的膜層是由氬離子從靶材上濺射而來，膜層成分非常接近靶材，由此產生的“分餾”或“分解”現象相對蒸發鍍來說比較輕。但一般在鍍性能要求非常嚴格的功能膜時，濺射過程中必須加入一定量的反應氣體，使膜層的化合物膜成分達到化學計量比，以保證膜層的性能要求。
4、鍍膜性能好，濺射鍍膜真空壓強低，氣體分子自由程短，碰撞概率高，與蒸發鍍膜相比，薄膜粒子散射能力強，鍍膜性能好，膜層厚度均勻。
5、濺射靶為面型鍍膜源，平面磁控濺射靶和圓柱磁控靶的長度都可達300~3000mm，雖然都是直線型鍍膜源，但加上工件的連續移動，可在大面積的零件上鍍膜。如在寬度為3300mm的玻璃表面鍍膜，可得到顏色、透過率各異的均勻膜層。磁控濺射在沉積大面積薄膜方面已得到廣泛的應用。
6、對工件施加偏壓。最早出現在磁控濺射技術中。現今，磁控濺射鍍膜技術在金屬基體上應用十分廣泛，而對工件施加負偏壓以提高膜層質量，已成為鍍制特殊功能薄膜及高端裝飾產品的主流技術。
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